シングルポイント膜厚測定システム

世界中で数千台の導入実績を誇る業界標準、多目的な卓上膜厚測定システムです。研究開発から量産ラインでの品質管理にいたる幅広い用途に対応します。測定する膜厚や膜の特性に応じて、豊富なラインナップから最適なプロダクトをお選びいただけます。

主な用途
SiO2, SiNx, レジスト, ポリイミド, ポリSi, アモルファスSi
ポリッシング後のシリコン残膜厚など

垂直及び傾斜反射率、透過率を同時に測定することで、面倒なモデル設定の必要がなく、簡単に単層膜の膜厚、光学定数(屈折率、消衰係数)の測定が可能です。
新たな材料開発に必要な測定が簡単に出来、開発のスピードアップに貢献します。

主な用途
有機ELディスプレイ, 薄膜系太陽電池など

顕微鏡式膜厚測定システム

既存の顕微鏡に取り付け顕微スポットでの膜厚測定が可能です。最小2.5ミクロンの顕微スポットに対応しており、パターン済みサンプルの測定に最適です。 ビデオカメラも内蔵していますのでPC上で測定ポイントの確認が出来ます。

主な用途
パターン済み半導体ウエハーサンプル
FPDサンプル, ステントなど医療デバイスの コーティング

紫外から近赤外(200～1700nm)まで幅広い波長領域に対応した膜厚用の顕微鏡です。 最小10ミクロンの測定スポットサイズに対応し、微細領域の測定を可能にしました。 ビデオカメラを内蔵し、PC上で測定ポイントを確認しながら測定することが出来ます。

主な用途
SOIウエハーなどSi膜の測定
カラーフィルターやカラーレジストなどの測定

自動マッピング膜厚測定システム

300mmから2インチウエハーに対応。同心円、正方形、ラインなどのパターンからの測定ポイントを選択、柔軟に測定ポイントを指定できます。面内25ポイントの測定を21秒で高速に測定し、マッピング表示します。

主な用途
シリコン基板上の SiO2, SiNx, レジスト, ポリイミドなど測定
グラインディング処理後の残シリコン膜の測定

研究開発から半導体量産ラインにいたる幅広い用途に対応する膜厚測定システムです。従来の顕微鏡で1ポイントずつ測定を行なう技術とは異なり、 革新的なThicknessImagingTM技術は、測定ポイント付近の数千もの厚みデータを取得し、高速に膜厚イメージを生成します。

主な用途
CMPのスラリー、パッドの開発、半導体のプロセス開発