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　取り扱い製品

当社の扱う製品についてご紹介いたします。
R&Dから先端の半導体量産ラインにいたる幅広い用途に対応することが可能です。

F20 卓上膜厚測定システム

世界中で数千台の導入実績を誇る業界標準、多目的な卓上膜厚測定システムです。R&Dから量産ラインにいたる幅広い用途に対応します。
測定する膜厚や膜の特性に応じて、豊富なラインナップから最適なプロダクトをお選びいただけます。
詳細は、http://www.filmetricsinc.jp/f20.phpをご覧下さい。

主な用途

F20/F20-UV : SiO2, SiNx, フォトレジスト, ポリイミド, ポリシリコン, アモルファスSiなど
F20-NIR/F20-EXR　: カラーレジスト, DLC, FPD用高機能フィルムなど
F20-XT : MEMS用厚膜レジストやポリッシング後のシリコン残膜厚など

F40 顕微鏡式膜厚測定システム

・顕微スポットでの測定 : 最小2.5ミクロンの顕微スポットでの測定が可能。パターン済みサンプルの測定に適しています。
・ビデオカメラ内蔵 : 測定ポイントをPC上で確認しながら測定が可能。
・お使いの顕微鏡を膜厚測定ツールに : 既存の顕微鏡に取り付け可能。
詳細は、http://www.filmetricsinc.jp/f40.phpをご覧下さい。

主な用途

パターン済み半導体ウエハーサンプル
FPDサンプル
ステントなど医療デバイス：パッシベーションや薬剤(ドラッグデリバリー) コーティング

F50 自動マッピング膜厚測定システム

300mmから2インチウエハーに対応。同心円、正方形、ラインなどのパターンからの測定ポイントを選択、柔軟に測定ポイントを指定できます。面内25ポイントの測定を21秒で高速に測定し、マッピング表示します。
詳細は、http://www.filmetricsinc.jp/f50.phpをご覧下さい。

主な用途

シリコン基板上の SiO2, SiNx, レジスト, ポリイミドなど測定
ガラス基板上のITO, MgO, レジストなど測定
グラインディング処理後の残シリコン膜の測定

F42 2次元顕微膜厚マッピングシステム

・顕微エリアの高分解能膜厚マップ
最小3ミクロンのスポットサイズの測定を、100万ポイント以上で行い、膜厚マップを作成します。
・狭いピッチ幅での測定
膜厚測定を、最小の測定スポットサイズは3ミクロンの各ピクセルで行います。狭いピッチ幅でも測定が可能です。
詳細は、http://www.filmetricsinc.jp/f42.phpをご覧下さい。

主な用途

プリント基板の保護膜
パターン済み半導体ウエハサンプル
パターン済みFPDサンプル

F80 半導体向け全自動膜厚マッピングシステム

R&Dから半導体量産ラインにいたる幅広い用途に対応する膜厚測定システムです。従来の顕微鏡で1ポイントずつ測定を行なう技術とは異なり、革新的なThicknessImagingTM技術は、測定ポイント付近の数千もの厚みデータを取得し、高速に膜厚イメージを生成します。
詳細は、http://www.filmetricsinc.jp/f80.phpをご覧下さい。

主な用途

CMPのスラリー、パッドの開発
半導体のプロセス開発