F3-sX 基板厚測定システム
シリコン基板やガラス基板の厚さを高精度で測定できます。
独自開発した高波長分解能の分光器を搭載することで、最大3㎜までの厚膜測定を可能にしました。
10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能になりました。
自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定できます。
独自開発した高波長分解能の分光器を搭載することで、最大3㎜までの厚膜測定を可能にしました。
10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能になりました。
自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定できます。
主な特徴
- シリコン基板やガラス基板の厚さを高精度で測定
- 独自開発した高波長分解能の分光器を搭載！最大3㎜までの厚膜測定が可能
- 10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能
- 自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定
主な用途
| 半導体 | シリコン基板、LT基板、Ti基板などの厚さ測定 |
|---|---|
| FPD | ガラス基板の厚み、エアーギャップの測定 |
製品ラインナップ
| モデル | F3-s980 | F3-s1310 | F3-s1550 |
|---|---|---|---|
| 測定波長範囲 | 960 – 1000nm | 1280 – 1340nm | 1520 – 1580nm |
|
膜厚測定範囲 |
4μm – 350μm | 7μm – 1mm | 10μm – 1.3mm |
| 膜厚測定範囲 (ガラス基板) |
10μm – 1mm | 15μm – 2mm | 25μm – 3mm |
| 正確性 | 膜厚の±0.4% | ||
| 測定スポット径 | 10μm | ||
※サンプルや測定条件に依存します
測定例
半導体の３次元実装が進み、シリコン基板の厚さ管理が重要になりました。
F3-sXは、シリコン基板厚を高精度・高速に測定することが出来ます。シリコンウエハー上の、酸化膜・レジストなどの測定が可能です。
シリコン基板厚の測定