F3-sX 基板厚測定システム

F3-sX 基板厚測定システム

F3-sX 基板厚測定システム
シリコン基板やガラス基板の厚さを高精度で測定できます。
独自開発した高波長分解能の分光器を搭載することで、最大3㎜までの厚膜測定を可能にしました。
10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能になりました。
自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定できます。

主な特徴

  • シリコン基板やガラス基板の厚さを高精度で測定
  • 独自開発した高波長分解能の分光器を搭載!最大3㎜までの厚膜測定が可能
  • 10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能
  • 自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定

主な用途

半導体 シリコン基板、LT基板、Ti基板などの厚さ測定
FPD ガラス基板の厚み、エアーギャップの測定

製品ラインナップ

モデル F3-s980 F3-s1310 F3-s1550
測定波長範囲 960 – 1000nm 1280 – 1340nm 1520 – 1580nm

膜厚測定範囲
(Si基板)

4μm – 350μm 7μm – 1mm 10μm – 1.3mm
膜厚測定範囲
(ガラス基板)
10μm – 1mm 15μm – 2mm 25μm – 3mm
正確性 膜厚の±0.4%
測定スポット径 10μm

サンプルや測定条件に依存します

測定例

半導体の3次元実装が進み、シリコン基板の厚さ管理が重要になりました。

F3-sXは、シリコン基板厚を高精度・高速に測定することが出来ます。シリコンウエハー上の、酸化膜・レジストなどの測定が可能です。

 

シリコン基板厚の測定

製品情報
Profilm3D 3次元表面形状測定システム
F20 膜厚測定システム
F10-RT 反射・透過・膜厚測定システム
F3-sX 基板厚測定システム
F3-CS 卓上膜厚測定システム
F40 汎用顕微鏡モデル
F40-UVX 紫外・近赤外対応顕微鏡モデル
F50 自動膜厚測定システム
F60 アライメント自動膜厚測定システム
F54 顕微式自動膜厚測定システム
お知らせ一覧
2018年9月18日~21日に名古屋国際会議場で開催される「第79回応用物理学会学術講演会 展示会 JSAP EXPO AUTUMN 2018」に出展致します。皆様のご来場…
2018年9月5日~7日に幕張メッセで開催される「JASIS2018」に出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。 
5月23日~25日にパシフィコ横浜で開催された「人とくるまのテクノロジー展2018横浜」に出展しました。皆様のご来場に感謝します。

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