F3-sX 基板厚測定システム

シリコン基板やガラス基板の厚さを高精度で測定できます。
独自開発した高波長分解能の分光器を搭載することで、最大3㎜までの厚膜測定を可能にしました。
10μmの小スポット径で粗く不均一な膜の測定が可能になりました。
自動ステージを追加することで面内分布も簡単に測定できます。

半導体	シリコン基板、LT基板、Ti基板などの厚さ測定
FPD	ガラス基板の厚み、エアーギャップの測定

モデル	F3-s980	F3-s1310	F3-s1550
測定波長範囲	960 – 1000nm	1280 – 1340nm	1520 – 1580nm
膜厚測定範囲 (Si基板)	4μm – 350μm	7μm – 1mm	10μm – 1.3mm
膜厚測定範囲 (ガラス基板)	10μm – 1mm	15μm – 2mm	25μm – 3mm
正確性	膜厚の±0.4%
測定スポット径	10μm

※サンプルや測定条件に依存します

半導体の３次元実装が進み、シリコン基板の厚さ管理が重要になりました。

F3-sXは、シリコン基板厚を高精度・高速に測定することが出来ます。シリコンウエハー上の、酸化膜・レジストなどの測定が可能です。

シリコン基板厚の測定