F54 顕微式自動膜厚測定システム

F54 顕微式自動膜厚測定システム

F54 顕微式自動膜厚測定システムは、微小領域での高精度な膜厚・光学定数解析機能と自動高速ステージを組み合わせたシステムです。2インチから450mmまでのシリコン基板に対応し、指定したポイントの膜厚、屈折率を、従来では考えられなかったスピードで測定します。
5倍から50倍の対物レンズに対応し、測定スポット径を1μmから100μmまで用途に応じて選択することが出来ます。

主な特徴

  • 光干渉の原理に基づいた膜厚測定機能と自動高速ステージを組み合わせたシステム
  • 5倍から50倍の対物レンズに対応し、測定スポット径を1μmから100μmまで用途に応じて変更可能
  • 2インチから450mmまでのシリコン基板に対応

主な用途

半導体 レジスト、酸化膜、窒化膜、アモルファス/ポリシリコン、
研磨後のシリコンウエハー、化合物半導体、ⅬT基板など
フラットパネル 有機膜、ポリイミド、ITO、セルギャップなど

製品ラインナップ

モデル

F54-UV

F54

F54-NIR

F54-EXR

F54-UVX

測定波長範囲

190 – 1100nm

400 – 850nm

950 – 1700nm

400 – 1700nm

190 – 1700nm

膜厚測定範囲

5X

20nm – 40μm

40nm – 120μm

20nm – 120μm

10X

20nm – 35μm

40nm – 70μm

20nm – 70μm

15X

4nm – 30μm

20nm – 40μm

40nm – 100μm

20nm – 100μm

4nm – 100μm

50X

20nm – 2μm

40nm – 4μm

20nm – 4μm

100X

20nm – 1.5μm

40nm – 3μm

20nm – 3μm

正確性*

膜厚の±0.2%

膜厚の±0.4%

膜厚の±0.2%

1nm

2nm

3nm

2nm

1nm

測定例

シリコンウエハー上の酸化膜・レジストなどの測定が可能です。

 

シリコン基板上の酸化膜の測定

製品情報
Profilm3D 3次元表面形状測定システム
F20 膜厚測定システム
F10-RT 反射・透過・膜厚測定システム
aRTie 反射・透過・膜厚測定システム
F3-sX 基板厚測定システム
F3-CS 卓上膜厚測定システム
F40 汎用顕微鏡モデル
F40-UVX 紫外・近赤外対応顕微鏡モデル
F50 自動膜厚測定システム
F60 アライメント自動膜厚測定システム
F54 顕微式自動膜厚測定システム
お知らせ一覧
2017年12月13日~15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN」に出展します。皆様のご来場をおまちしております。
2017年10月31日~11月1日に筑波大学東京キャンパスで開催される「OPJEXPO 2017」(日本光学会附設展示会)に出展します。
2017年9月13日~15日に東京ビッグサイトで開催された「測定計測展」に出展しました。皆様のご来場に感謝します。

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